SISTEMA DE AQUISIÇÃO DE IMAGEM E MEDIÇÃO DAS VARIÁVEIS DO PROCESSO PARA AVALIAÇÃO DE DEPOSIÇÃO DE SOLDA
Abstract
Entender o processo de soldagem é um desafio chave para aprimorar os resultados da deposição de solda. No entanto, seu completo entendimento permanece em aberto. Afim de facilitar o estudo dos fenômenos envolvidos nos diversos modos de soldagem, utilizou-se um arranjo composto de uma câmera de alta velocidade sincronizada com um laser de alta luminosidade, e um circuito micro-controlado para coletar os dados durante o processo. Combinando os dados adquiridos como corrente, tensão e velocidade do arame, foi possível obter um dataset com diferentes parâmetros de solda, que possibilitou a observação dos aspectos criticos da soldagem. Além disso, foi criado um software baseado em visão computacional que permite a análise quadro a quadro de uma gravação de solda, fornecendo dados estatísticos e uma estrutura que permite adicionar e mostrar anotações para cada quadro. Portanto, através das ferramentas citadas os pesquisadores poderão avaliar o processo e promover o desenvolvimento de hardware, software além de técnicas de controle relacionadas ao campo.